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共找到 3 与半导体硅晶片---- 相关的结果,耗时11 ms
2004年9月3日英国《自然》杂志报道,碳化硅是已知最硬的物质之一,其单晶体可制作半导体材料.但正是由于它硬度高,熔化及锻制的过程相当费劲,而且制成的晶片容易产生瑕疵,如杂质
化学
找到了锻制碳化硅晶体的新方法
电路元件的微型化导致了集成电路技术的出现,在小指甲大小的半导体硅片上可制造出20亿~30亿个晶体管.材料相同、厚度相同、表面为正方形的导体片a、b,边长之比为10:1,通过两导体
物理
10:1,元件采用微型化减
将下列左边的物质与其对应的用途用直线连接a、高能燃料----(1)制造计算机芯片b、
半导体硅晶片----
(2)航天飞机的防热瓦c、石英砂----(3)制造光导纤维d、高强度陶瓷----(4)火箭
化学
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