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关于简化模型的疑问？看到很多的热仿真模拟实例都是使用简化的模型，连接芯片的固晶胶层，基本上都是不考虑的，有一个疑问就是为什么不考虑固晶胶这一层，难道是因为固晶胶的厚度其他

使用这样的简化模型最后结果的

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