根据程序流程图所示,满足条件覆盖的用例是______。①CASE1:x=1,y=3,z=0②CASE2:x=3,y=2,z=1③CASE3:x
根据程序流程图所示，满足条件覆盖的用例是______。
①CASE1：x=1，y=3，z=0 ②CASE2：x=3，y=2，z=1 ③CASE3：x=1，y=2，z=0 ④CASE4：x=1，y=1，z=0
A．①②
B．②③
C．③④
D．①④
解析：高内聚低耦合在软件工程里面，主要是说模块与模块之间和模块内部之间的关系紧密程度。“高内聚”指提高模块内部的关联程度；“低耦合”指降低模块之间的关联程度。构件要求复用性较高，易用性高，因此必须满足其高内聚低耦合的设计原则。
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