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从含铜废料(如:覆铜板、印刷线路板及铅冰铜等)中提取铜,既可提高资源的利用率又可减少重金属污染.(1)废覆铜板(Cu和Sn组成)可用CuSO4和H2SO4混合溶液作电解质溶液,直接电解回
题目详情
从含铜废料(如:覆铜板、印刷线路板及铅冰铜等)中提取铜,既可提高资源的利用率又可减少重金属污染.
(1)废覆铜板(Cu和Sn组成)可用CuSO4和H2SO4混合溶液作电解质溶液,直接电解回收精铜,阳极上发生的电极反应为___.
(2)废印刷线路板中的铜常用含盐酸的FeCl3溶液或H2O2-HCl-NaCl混合溶液浸取回收.
①用FeCl3溶液浸取铜时发生反应的离子方程式为___;若加盐酸不足,反应一段时间后线路板表面有红褐色沉淀,产生红褐色沉淀的原因是___.
②将粉碎后的废印刷线路板放入三口烧瓶中,分别加入由0.3mol•L-1盐酸、0.5mol•L-1NaCl及不同浓度的H2O2组成的混合溶液,在温度、搅拌速率及固液比等均相同时,铜的浸取率随H2O2的浓度和时间的变化如图1所示.当c(H2O2)=0mol•L-1时,也有少量的铜被浸出,其原因是___.
③用H2O2-HCl-NaCl混合溶液浸取时,其浸取过程包括:
(Ⅰ) Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
(Ⅱ) Cu2++Cu⇌2Cu+
(Ⅲ) Cu++nCl-⇌CuCln(n-1)-
(Ⅳ) 2CuCln(n-1)-+2H++H2O2=2Cu2++2H2O+2nCl-
其他条件相同时,增大下列离子浓度可以加速Cu从废电路板中浸出的是___(填序号).
a.Na+ b.Cu2+ c.Cl-d.OH-
(3)铅冰铜(PbS、Cu2S及FeS的混合物)可用HCl-H2O2混合溶液浸取.
①Cu2S被HCl-H2O2混合溶液浸取得到硫酸铜和氯化铜溶液的化学方程式为___.
②若由H2SO4代替HCl-H2O2中的HCl,其他条件相同,铜的浸取率随硫酸浓度的变化如图2所示.当H2SO4浓度大于3.1mol•L-1时,硫酸浓度越大,铜的浸取率反而越小,其原因可能是___.
(1)废覆铜板(Cu和Sn组成)可用CuSO4和H2SO4混合溶液作电解质溶液,直接电解回收精铜,阳极上发生的电极反应为___.
(2)废印刷线路板中的铜常用含盐酸的FeCl3溶液或H2O2-HCl-NaCl混合溶液浸取回收.
①用FeCl3溶液浸取铜时发生反应的离子方程式为___;若加盐酸不足,反应一段时间后线路板表面有红褐色沉淀,产生红褐色沉淀的原因是___.
②将粉碎后的废印刷线路板放入三口烧瓶中,分别加入由0.3mol•L-1盐酸、0.5mol•L-1NaCl及不同浓度的H2O2组成的混合溶液,在温度、搅拌速率及固液比等均相同时,铜的浸取率随H2O2的浓度和时间的变化如图1所示.当c(H2O2)=0mol•L-1时,也有少量的铜被浸出,其原因是___.
③用H2O2-HCl-NaCl混合溶液浸取时,其浸取过程包括:
(Ⅰ) Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
(Ⅱ) Cu2++Cu⇌2Cu+
(Ⅲ) Cu++nCl-⇌CuCln(n-1)-
(Ⅳ) 2CuCln(n-1)-+2H++H2O2=2Cu2++2H2O+2nCl-
其他条件相同时,增大下列离子浓度可以加速Cu从废电路板中浸出的是___(填序号).
a.Na+ b.Cu2+ c.Cl-d.OH-
(3)铅冰铜(PbS、Cu2S及FeS的混合物)可用HCl-H2O2混合溶液浸取.
①Cu2S被HCl-H2O2混合溶液浸取得到硫酸铜和氯化铜溶液的化学方程式为___.
②若由H2SO4代替HCl-H2O2中的HCl,其他条件相同,铜的浸取率随硫酸浓度的变化如图2所示.当H2SO4浓度大于3.1mol•L-1时,硫酸浓度越大,铜的浸取率反而越小,其原因可能是___.
▼优质解答
答案和解析
(1)电解法精炼铜,阳极为活性电极,电极本身参与放电,铜失去电子发生氧化反应,电极反应式:Cu-2e-=Cu2+;锡失去电子生成锡离子,电极反应式:Sn-2e-=Sn2+;
故答案为:Cu-2e-=Cu2+ 和Sn-2e-=Sn2+;
(2)①三价铁离子能够氧化铜生成铜离子,本身被还原为二价铁离子,离子方程式:2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+;
若加盐酸不足,溶液中氢离子浓度较小,三价铁离子水解生成氢氧化铁,所以若加盐酸不足,反应一段时间后线路板表面有红褐色沉淀;
故答案为:2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+;
c(H+)和c(Fe3+)小,有利于Fe3+水解生成Fe(OH)3沉淀;
②当c(H2O2)=0mol•L-1时,液面上方空气中O2随搅拌不断进入溶液,溶解的O2将铜氧化而被浸取,所以也有少量的铜被浸出;
故答案为:液面上方空气中O2随搅拌不断进入溶液,溶解的O2将铜氧化而被浸取;
③a.依据给出的方程式可知,上述反应与钠离子都无关,所以改变钠离子的浓度,不影响Cu从废电路板中浸出,故a不选;
b.由Cu2++Cu⇌2Cu+可知增大铜离子浓度,上述反应的速率加快,故b选;
c.由Cu++nCl-⇌CuCln(n-1)-可知增大Cl-浓度,反应Ⅲ加快,故c选;
d.氢氧根离子能够与氢离子、铜离子反应,增大氢氧根离子浓度,能够使氢离子、铜离子浓度减小,反应速率减慢,故d不选;
故选:bc;
(3)①Cu2S在盐酸的酸性环境下被过氧化氢生成硫酸铜、氯化铜和水,依据得失电子守恒,原子个数守恒反应的方程式为:Cu2S+5H2O2+2HCl=CuCl2+CuSO4+6H2O;
故答案为:Cu2S+5H2O2+2HCl=CuCl2+CuSO4+6H2O;
②由H2SO4代替HCl-H2O2中的HCl,其他条件相同,铜的浸取率随硫酸浓度的变化如图2所示.当H2SO4浓度大于3.1mol•L-1时,过量的硫酸会生成PbSO4沉淀包裹在铅冰铜颗粒表面,使铜无法与浸出液接触,使得硫酸浓度越大,铜的浸取率反而越小;
故答案为:过量的硫酸会生成PbSO4沉淀包裹在铅冰铜颗粒表面,使铜无法与浸出液接触;
故答案为:Cu-2e-=Cu2+ 和Sn-2e-=Sn2+;
(2)①三价铁离子能够氧化铜生成铜离子,本身被还原为二价铁离子,离子方程式:2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+;
若加盐酸不足,溶液中氢离子浓度较小,三价铁离子水解生成氢氧化铁,所以若加盐酸不足,反应一段时间后线路板表面有红褐色沉淀;
故答案为:2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+;
c(H+)和c(Fe3+)小,有利于Fe3+水解生成Fe(OH)3沉淀;
②当c(H2O2)=0mol•L-1时,液面上方空气中O2随搅拌不断进入溶液,溶解的O2将铜氧化而被浸取,所以也有少量的铜被浸出;
故答案为:液面上方空气中O2随搅拌不断进入溶液,溶解的O2将铜氧化而被浸取;
③a.依据给出的方程式可知,上述反应与钠离子都无关,所以改变钠离子的浓度,不影响Cu从废电路板中浸出,故a不选;
b.由Cu2++Cu⇌2Cu+可知增大铜离子浓度,上述反应的速率加快,故b选;
c.由Cu++nCl-⇌CuCln(n-1)-可知增大Cl-浓度,反应Ⅲ加快,故c选;
d.氢氧根离子能够与氢离子、铜离子反应,增大氢氧根离子浓度,能够使氢离子、铜离子浓度减小,反应速率减慢,故d不选;
故选:bc;
(3)①Cu2S在盐酸的酸性环境下被过氧化氢生成硫酸铜、氯化铜和水,依据得失电子守恒,原子个数守恒反应的方程式为:Cu2S+5H2O2+2HCl=CuCl2+CuSO4+6H2O;
故答案为:Cu2S+5H2O2+2HCl=CuCl2+CuSO4+6H2O;
②由H2SO4代替HCl-H2O2中的HCl,其他条件相同,铜的浸取率随硫酸浓度的变化如图2所示.当H2SO4浓度大于3.1mol•L-1时,过量的硫酸会生成PbSO4沉淀包裹在铅冰铜颗粒表面,使铜无法与浸出液接触,使得硫酸浓度越大,铜的浸取率反而越小;
故答案为:过量的硫酸会生成PbSO4沉淀包裹在铅冰铜颗粒表面,使铜无法与浸出液接触;
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