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下列关于配合物的叙述中，不正确的是（）A.配位化合物中必定存在配位键B.配位化合物中只有配位键C.配位化合物在半导体等尖端技术、医学科学、催化反应和材料化学等领域都有化学

电子对形成配位键

下列有关物质用途的说法中，不正确的是（）A．Fe2O3可用作红色颜料B．石墨可用作绝缘材料C．Si可用作半导体材料D．SiO2可用于制造光导纤维化学

在自动控温装置中，某种半导体材料的电阻率与温度的关系如图所示，已知这种材料具有发热和控温双重功能，下列判断正确的是(1)通电前材料温度低于t1,通电后，电压保持不变，它物理

先减小后增大C.达到某一温度

在自动控温装置中，某种半导体材料的电阻率与温度的关系如图所示，已知这种材料具有发热和控温双重功能，下列判断正确的是（1）通电前材料温度低于t1，通电后，电压保持不变，它的物理

大C．达到某一温度后功率不变

半导体材料的导电能力介于导体和绝缘体之间，其电阻受温度影响较大，如图甲是某半导体材料的电阻随温度变化的关系图象．根据这种半导体材料电阻的特性，小明和他的同学设计了一个其他

定值电阻R0（10Ω）、导线

半导体材判的导电能力介于导体和绝缘体之间．其电阻受温度影响较大．如图甲是某种半导体材料的电阻随温度变化的关系图象．根据这种半导体材料电阻的特性，小星和他的同学设计了一物理

关、定值电阻R0（10Ω）、

半导体材料的导电能力介于导体和绝缘体之间，其电阻受温度影响较大。如图甲是某种半导体材料的电阻随温度变化的关系图像。根据这种半导体材料电阻的特性，小明和他的同学设计了物理

环境温度为20℃时，电流表的

半导体材料的导电能力介于导体和绝缘体之间．其电阻受温度影响较大．如图甲是某种半导体材料的电阻随温度变化的关系图象．根据这种半导体材料电阻的特性，小星和他的同学设计了一其他

流表（0～0.6A）、开关，

半导体材料的导电能力介于导体和绝缘体之间，其电阻受温度影响较大．如图甲是某种半导体材料的电阻随温度变化的关系图象，根据这种半导体材料电阻的特性，小明和他的同学设计了一物理

定值电阻R0（10Ω）、导线

半导体材料的导电能力介于导体和绝缘体之间，其电阻受温度影响较大．如图甲所示是某种半导体材料的电阻随温度变化的关系图象．根据这种半导体材料电阻的特性，小明和他的同学设计物理

开关、定值电阻R0（10Ω）

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