早教吧
育儿知识
作业答案
考试题库
百科
知识分享
创建时间
资源类别
相关度排序
共找到 16 与在半导体加工 相关的结果,耗时15 ms
随着科技的飞速发展,半导体材料的精细加工尺寸大幅度缩小,目前已经能够在350平方毫米的芯片上集成5亿个元件.请回答下列问题:(1)画图表示350平方毫米的大小,标好尺寸,并说明相当于生
数学
在半导体工业中,有一道工序叫烧氢。烧氢的工艺流程如图所示。工作时,是将石英管D出口处氢气点燃。半导体硅片、焊片和金属零件从石英管口送入加热区,在氢气还原气氛中加热
其他
,工业氢气虽含氢量达99.9
随着微电子制造技术的不断进步,半导体材料的精细加工尺寸大幅度缩小,目前已经能够在350mm2的芯片上集成5亿个元件.1个这样的元件大约占面积A.7×10-6mm2B.7×10-7mm2C.7×10-8mm2D.7×10-9mm2
其他
氮化硅膜与二氧化硅膜相比较具有表面化学性能稳定等优点,故氮化硅膜可用于半导体工业。为生成氮化硅膜,可以用NH3和SiH4(硅烷)在一定条件下反应并在600℃的加热基板上生成氮
化学
为原料制备硅烷的反应和工业流
(2013•海淀区二模)氮化硅膜与二氧化硅膜相比较具有表面化学性能稳定等优点,故氮化硅膜可用于半导体工业.为生成氮化硅膜,可以用NH3和SiH4(硅烷)在一定条件下反应并在600℃的加
化学
以硅化镁为原料制备硅烷的反应
氮化硅膜与二氧化硅膜相比较具有表面化学性能稳定等优点,故氮化硅膜可用于半导体工业.为生成氮化硅膜,可以用NH3和SiH4(硅烷)在一定条件下反应并在600℃的加热基板上生成氮化硅膜
化学
条件
下列关于物质性质与应用的说法正确的是()A.碳具有还原性,高温条件下能将二氧化硅还原为硅B.二氧化硫有漂白、杀菌性能,可在食品加工中大量使用C.二氧化硅是半导体材料,
化学
近代的材料生长和微加工技术,可制造出一种使电子的运动限制在半导体的一个平面内(二维)的微结构器件,且可做到电子在器件中像子弹一样飞行,不受杂质原子射散的影响.这种特点
物理
使电流从 2,3,或4端流出
(2012•南京模拟)三氟化氮(NF3)是一种无色、无味、无毒且不可燃的气体,
在半导体加工
、太阳能电池制造和液晶显示器制造中得到广泛应用.它可在铜的催化作用下由F2和过量的NH3反应
其他
2)N、F两种元素的氢化物稳
三氟化氮是一种无色、无味、无毒且不可燃的气体,
在半导体加工
、太阳能电池和液晶显示器制造中得到广泛应用.NF3是一种三角锥型分子,键角102°,沸点-129℃;可在铜的催化作用下由F
化学
Cu
1
2
>
热门搜索: