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浇筑前的准备作业主要包括( )。A.基础面的处理B.施工缝的处理C.立模D.预埋件的安设E.平仓振捣
在设备就位前,应该对二次灌浆的基础上平面进行( )。A.冲洗干净B.处理出新槎C.凿毛D.处理平整
以ARM内核为基础的嵌入式处理器芯片采用系统总线与外围总线的层次结构方式构建片上系统,下面列出的组件中,不与外围总线相连的组件是()。A.UARTB.DMA控制器C.ADCD.USB设备
下面是关于AMBA总线的叙述: Ⅰ.按照AMBA规范,以ARM内核为基础的嵌入式处理芯片采用系统总线与外围总线的层次结构构建片上系统 Ⅱ. AMBA的系统总线主要用于连接高带宽快速组件 Ⅲ. AMBA的外围总线主要连接低带宽组件以及与外部相连的硬件组件 Ⅳ. 系统总线通过桥接器与外围总线互连 上述