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微处理器芯片上Cache存储器的出现，是为了解决( )。A．软盘速度不能满足CPU的要求B．硬盘速度不能满足CPU的要求C．光驱速度不能满足CPU的要求D．主存速度不能满足CPU的要求
下面是关于目前流行的PC机主板的叙述： Ⅰ．主板上通常包含微处理器插座(或插槽)和芯片组 Ⅱ．主板上通常包含ROM BIOS和存储器(内存条)插座 Ⅲ．主板上通常包含PCI和AGP总线插槽 Ⅳ．主板上通常包含IDE连接器 其中正确的是：A．仅ⅠB．仅Ⅰ和ⅡC．仅Ⅰ、Ⅱ和ⅢD．Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ和Ⅳ
下面是关于Pentium微处理器功耗的叙述，其中错误的是______。A．随着微处理器主频和芯片集成度的不断提高，其功耗也会相应增加B．降低微处理器工作电压是减少芯片功耗的重要途径，目前Pentium 4微处理器的工作电压已经降至2V以下C．采用新的CMOS制造工艺，并且用铜线代替铝线，可以使功耗
片上调试技术是许多嵌入式处理器芯片采用的硬件调试技术。____【39】___标准是片上调试技术的一种国际标准，常用于芯片和电路板的调试。该标准中规定的TAP接口具有__【40】_____根信号线。
下面关于S3C2410嵌入式微处理器芯片GPIO端口的叙述中，错误的是：（）。A.GPIO端口有GPA/GPB/GPC/GPD/GPE/GPF/GPG/GPH多个并行I/O接口B.GPIO端口中有的I/O接口的功能是复用的，例如可以作为外部中断C.GPIO端口中的每个并行I/O接口中的上拉寄存器决
下面关于三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片的叙述中，错误的是：（）。A.采用哈佛体系结构，程序存储器与数据存储器分开B.使用AMBA总线，对于高速组件采用AHB总线，对于低速外设接口采用APB总线C.片内集成ADCD.片内集成摄像头接口及AC'97音频接口
三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片使用由AHB总线和APB总线组成的AMBA总线。对于高速组件采用___【23】____总线连接，而对于低速外设接口则采用___【24】____总线连接。
三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式处理器芯片的电源管理模块共有____【25】___种工作模式。___【26】____模式下不使用PLL时钟（MPLL关闭不使用），由外部晶体或外部时钟直接提供给其它组件使用。
下面关于S3C2410嵌入式微处理器芯片GPIO端口的叙述中，错误的是（）。A.GPIO端口有GPA/GPB/GPC/GPD共4个并行I/O接口B.GPIO端口的多个并行I/O接口中，有的接口的功能是单一的，有的接口的功能是复用的C.GPIO端口的每个并行I/O接口都有控制寄存器、数据寄存器以及上
声卡的组成很简单，它主要由一块声频处理芯片，一块音频综合芯片和一个放大器电路组成。波形声音输入计算机时，完成信号的取样与量化的芯片是______。A．音频混合芯片B．主音频处理芯片C．放大器D．其他附加电路
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