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体材料的电阻为______Ω

A.光电B.A/DC.D/AD.以上都不是

随着科学技术发展，缩微技术，电子计算机技术在档案管理工作中的应用对科技档案______提出了新的更高的要求。A.保管B.制度C.整理

单晶硅谐振式压力(差压)变送器在单晶硅芯片上采用微电子机械加工技术,在其表面的中心和边缘制作成两个形状、大小完全一致的H形状的谐振梁,分别将压力或差压信号转换为( ), 送到脉冲计数器,再将两频率之差直接送到微处理器进行数据处理,将D/A换转后输出4~20mADc信号,两频率之差对应不同的压力信号

所谓3C技术是指()。A、新材料和新能量B、电子技术、微电子技术、激光技术C、计算机技术、通信技术、控制技术D、信息技术在人类生产和生活中的各种具体应用

微电子技术特别是集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路的叙述中错误的是（）。A.集成电路的集成度指的是单个集成电路所含电子元件（如晶体管、电阻、电容等）的数目多少B.根据集成度的高低，集成电路可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等几种C.嵌入式系统中使用的处理器

半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。A.集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路B.集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高C.集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研

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