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PCB中的FILL
(填充)覆盖在pad点上,会不会将PAD点覆盖另,fill上面有么有阻焊层那比如我在toplayer层放了一块FILL区域,主要用于将两个PAD点连接便于散热之类的,那我还能将整个toplayer层对地覆铜吗
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