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PCB中的FILL(填充)覆盖在pad点上,会不会将PAD点覆盖另,fill上面有么有阻焊层那比如我在toplayer层放了一块FILL区域,主要用于将两个PAD点连接便于散热之类的,那我还能将整个toplayer层对地覆铜吗
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PCB中的FILL(填充)覆盖在pad点上,会不会将PAD点覆盖 另,fill上面有么有阻焊层
那比如我在toplayer层放了一块FILL区域,主要用于将两个PAD点连接便于散热之类的,那我还能将整个toplayer层对地覆铜吗
那比如我在toplayer层放了一块FILL区域,主要用于将两个PAD点连接便于散热之类的,那我还能将整个toplayer层对地覆铜吗
▼优质解答
答案和解析
FILL(填充)上面没有阻焊层；
覆盖在pad,PAD仍然是PAD（指同处一层）；
如果FILL大于PAD范围,则焊盘露铜会大一些
覆盖在pad,PAD仍然是PAD（指同处一层）；
如果FILL大于PAD范围,则焊盘露铜会大一些
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