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雪崩二极管APD倍增因子M的计算公式雪崩光电二极管(APD)是一种半导体光检测器,其原理类似于光电倍增管.在加上一个较高的反向偏置电压後(在硅材料中一般为100-200V),利用电离碰撞(雪崩
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雪崩二极管APD倍增因子M的计算公式
雪崩光电二极管(APD)是一种半导体光检测器,其原理类似于光电倍增管.在加上一个较高的反向偏置电压後(在硅材料中一般为100-200 V),利用电离碰撞(雪崩击穿)效应,可在APD中获得一个大约100的内部电流增益.某些硅APD采用了不同于传统APD的掺杂等技术,允许加上更高的电压(>1500 V)而不致击穿,从而可获得更大的增益(>1000).一般来说,反向电压越高,增益就越大.
请写出APD倍增因子M的计算公式.
雪崩光电二极管(APD)是一种半导体光检测器,其原理类似于光电倍增管.在加上一个较高的反向偏置电压後(在硅材料中一般为100-200 V),利用电离碰撞(雪崩击穿)效应,可在APD中获得一个大约100的内部电流增益.某些硅APD采用了不同于传统APD的掺杂等技术,允许加上更高的电压(>1500 V)而不致击穿,从而可获得更大的增益(>1000).一般来说,反向电压越高,增益就越大.
请写出APD倍增因子M的计算公式.
▼优质解答
答案和解析
APD倍增因子M的计算公式很多,一个常用的公式为 M=1/1-(v/vB)n
式中:n 是由P-N 结材料决定的常数; V B 为理想反向偏压; V 为反向偏压的增加值.对于Si 材料,\x0bn =1.5 4 ;对于Ge 材料n = 2.8 .由式中还可看出,当| V | →\x0b| V B | 时,M → ∞,P-N结将发生雪崩击穿.
式中:n 是由P-N 结材料决定的常数; V B 为理想反向偏压; V 为反向偏压的增加值.对于Si 材料,\x0bn =1.5 4 ;对于Ge 材料n = 2.8 .由式中还可看出,当| V | →\x0b| V B | 时,M → ∞,P-N结将发生雪崩击穿.
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