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硅单质及其化合物应用范围很广．请回答下列问题：（1）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅．三氯甲硅烷（SiHCl3）还原法是当前制备高纯硅的主要方法，生产过程示意图如图：石英砂化学

高温粗

硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题：（1）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法，生产过程示意图如下：化学

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硅单质及其化合物应用范围很广．请回答下列问题：制备硅半导体材料必须先得到高纯硅．三氯甲硅烷（SiHCl3）还原法是当前制备高纯硅的主要方法，生产过程示意图如图所示：（1）写出由化学

l3+H2 高温 . Si+

硅单质及其化合物应用范围很广．制备硅半导体材料必须先得到高纯硅，三氯甲硅烷（SiHCl3）还原法是当前制备高纯硅的主要方法，生产过程示意图如图1：（1）第①步制备粗硅的化学方程化学

2反应制备纯硅的装置如图2所

我国是世界上发现、利用金属锑（Sb）较早的国家之一，目前锑的产量位居世界第一．冶炼金属锑的过程中，发生的反应为：2Sb2O3+3C高温.4Sb+3CO2↑，此反应中，表现出还原性的物质是（化学

磷化铝、磷化锌、磷化钙是目前常见的熏蒸杀虫剂，都能与水或酸反应产生有毒气体膦（PH3），PH3具有较强的还原性，能在空气中自燃．卫生安全标准规定，粮食中磷化物（以PH3计）含量≤0 化学

程】安装吸收装置→PH3的产

磷化铝、磷化锌、磷化钙是目前常见的熏蒸杀虫剂，都能与水或酸反应产生有毒气体膦（PH3），PH3具有较强的还原性，能在空气中自燃。卫生安全标准规定，粮食中磷化物（以PH3计）含量≤0 化学

【操作流程】安装吸收装置→P

磷化铝、磷化锌、磷化钙是目前常见的熏蒸杀虫剂，都能与水或酸反应产生有毒气体膦（PH3），PH3具有较强的还原性，能在空气中自燃．卫生安全标准规定，粮食中磷化物（以PH3计）含量≤0 化学

程】安装吸收装置→PH3的产

一氧化碳还原氧化铜,上课时候老师讲反应结束要先熄灭酒精灯,然后通入一氧化碳,目的是为了防止产物铜被氧化,防止石灰水倒流.后者可以理解,可是前者值得探究.石灰水在此可以起到液封的化学

铁和铁的化合物在工业生产和日常生活中都有广泛的用途．请回答下列问题：（1）钢铁锈蚀是目前难以解决的现实问题，电化学腐蚀最为普遍．写出在潮湿空气中钢铁锈蚀时发生还原反应的化学

充分溶解后，在溶液中并未检测

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